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银粉

应用范围: 用于烧结型厚膜导体浆料,如多层元件和线路板(如LTCC)的内外电极,PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料。

产品特性:收缩率小,结晶度高,分散性好,导电性好,填充性好。

产品规格:

平均粒径(µm)

比表面积(m2/g)

振实密度(g/cm3)

Ag-S0800

0.75-0.95

0.60~0.75

≥5.00

Ag-S1000

1.00-1.35

0.44~0.55

≥5.00

Ag-S2000

1.80-2.20

0.25-0.32

≥5.00

 
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