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无铅锡膏

产品特性:

1、 具有极佳的润湿效果和上锡能力

2、 杰出的印刷性能

3、 有效抑制锡球和气泡产生

4、 具有较高的电子可靠性

5、 本产品放置较长时间但具有良好的黏着性

锡膏基本特性

试验项目

性能

试验方法

合金组成(%)

Ag:3.0,Cu:0.5

Sn:余量

不纯物根据JIS-Z-3282A级规定

固相线温度(℃)

217

根据DSC(示差走查热量测定法)测定法

液相线温度(℃)

220

合金粉粒径(μm

20-38

JIS-Z-8801

助焊剂含量(%)

11.5

JIS-Z-3197-8.1.2

卤素含量(%)

0.002

JIS-Z-3197-8.1.4.2.1

粘度(Pa.s

200±30Pa.s

Malcom PCU-203,10rpm-3分值,25

触变指数

0.52

依照JIS Z 3284

粘着性

初期值(N)

1.2以上

Malcom高速探测器

24小时后(N)

1.0以上

绝缘阻抗测试(Ω)

5.0×108以上

JIS-Z-3197-8.5.4JIS-2型,85℃,90%RH,168h、DC100V槽内测定

施加电压耐湿性

绝缘阻抗试验(Ω)

5.0×108以上

JIS-Z-3197-8.5.4JIS-2型,85℃,90%RH,1000h、DC48V,DC100V槽内测定

电迁移

无迁移

铜镜试验

合格

JIS-Z-3197-8.4.2

铜片腐蚀测试

合格

JIS-Z-3197-8.4.1

坍塌

合格

依照JIS Z 3284

印刷

使用M3金属钢板,确认印

刷初期以及10张连续刷

中有无渗润及模糊现象

JIS-Z-3284

建议炉温:

a.预热区(加热通道的25-33%

要求:升温速率为1.03.0/秒;若升温太快,则可能会引起锡膏的流动性及成分恶化,同时会使元器件承受过大的热应力而损坏。

b.恒温区

在该区助焊剂比较活跃。清洗PCB及零件并使PCB在到达回流区前各部温度均匀。要求:时间在60-140秒,温度在150170)℃到170(190℃区间。

c.回流区

锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。要求:最高温度:230--250 时间:220℃以上时间30100秒,若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致IMC合金化,元器件受损。若温度太低或回焊时间太短,则可能会形成焊点缺陷。

d.冷却区

离开回流区后,基板进入冷却区,控制冷却速率很重要,焊点强度会随冷却速度而变化。要求:冷却速率在2-3/秒,若冷却速度过快,可能会造成元器件受损,焊点有裂纹。若冷却速度过慢,可能会形成较大的晶粒结构,影响焊点光亮度。

 

 

使用方法:

1、回温

锡膏需要冷藏,冷藏温度最佳为3-8℃。从冰箱中取出锡膏时,因其温度比室温要低,如果没有经过回温直接开启瓶盖会容易将空气中的水汽凝结,并粘附于锡膏上,在过回流焊时,水分因受高温而迅速气化,会产生锡珠等不良现象。

回温方法:在不打开瓶盖的前提下,放置于室温中(25℃)自然解冻。回温时间到达2小时即可使用。

注意事项:未经上述充足的回温,请不要打开瓶盖。不可使用外部加热的方式来加速回温。

2、搅拌

锡膏在回温后,在使用前要充分搅拌。

目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥其特性。

方式:机器搅拌在12分钟,视搅拌机的机器而定。手工搅拌在60圈左右。

搅拌效果的判定:用刮刀挂起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺利的滑落,即可达到要求。(适当的搅拌时间因搅拌方式、机器及环境温度等因素有所不同,应在事前多做实验来确定)

3、印刷

(1)首次添加锡膏时,,将经充分搅拌的锡膏按刮刀长度区分涂于钢板印刷起始位置,200mm刮刀首次添加为1/3,300400mm首次添加为1/2首次锡膏添加量依据:确保首次印刷时锡膏滚柱直径约1.5cm高度下锡角度良好。

(2)将经充分搅拌的锡膏涂于钢板印刷起始位置执行印刷作业时,注意不可添加至开孔.(距离钢板开孔约1cm)

(3)正常生产时添加锡膏频率为:当滚动的锡膏柱高度低于1cm时必须添加锡膏﹐添加量

为每次1/3罐。用刮刀将钢板上前侧,右侧,左侧锡膏刮除干净,将铲起的锡膏放在印刷

起始位置。

(4)将罐中锡膏以手动方式搅拌大约10秒钟。将经搅拌后的锡膏添加于钢板印刷起始位置

添加完成后继续印刷作业。将锡膏罐瓶口擦拭干净。将锡膏罐内盖盖上。将锡膏罐外盖

盖上并旋紧。将刮刀擦拭干净即完成锡膏添加作业。

(5)  30 分钟()以上不进行印刷,则必须把钢板上的锡膏收回至锡膏瓶中,并盖上内盖,且把钢板清洗干净。

包装

1、 产品名称

2、 产品批号

3、 净重

4、 生产日期

5、 有效期

储存与安全注意事项

1、请在0-10℃,40-60%湿度下保存。

2、使用温度为25℃。

3、使用场所应该有通风系统。

4、避免接触皮肤。一旦接触皮肤,请用酒精彻底清洗。避免接触眼睛,避免长时间吸入焊锡膏挥发出来的水汽。

6、使用焊锡膏后,清洗双手。

 
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