产品特性：

1、 具有极佳的润湿效果和上锡能力

2、 杰出的印刷性能

3、 有效抑制锡球和气泡产生

4、 具有较高的电子可靠性

5、 本产品放置较长时间但具有良好的黏着性

锡膏基本特性

建议炉温：

a.预热区（加热通道的25-33%）

要求：升温速率为1.0—3.0℃/秒；若升温太快，则可能会引起锡膏的流动性及成分恶化，同时会使元器件承受过大的热应力而损坏。

b.恒温区

在该区助焊剂比较活跃。清洗PCB及零件并使PCB在到达回流区前各部温度均匀。要求：时间在60-140秒，温度在150（170）℃到170(190) ℃区间。

c.回流区

锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。要求：最高温度：230--250℃ 时间：220℃以上时间30—100秒，若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致IMC合金化，元器件受损。若温度太低或回焊时间太短，则可能会形成焊点缺陷。

d.冷却区

离开回流区后，基板进入冷却区，控制冷却速率很重要，焊点强度会随冷却速度而变化。要求：冷却速率在2-3℃/秒，若冷却速度过快，可能会造成元器件受损，焊点有裂纹。若冷却速度过慢，可能会形成较大的晶粒结构，影响焊点光亮度。

使用方法：

1、回温

锡膏需要冷藏，冷藏温度最佳为3-8℃。从冰箱中取出锡膏时，因其温度比室温要低，如果没有经过回温直接开启瓶盖会容易将空气中的水汽凝结，并粘附于锡膏上，在过回流焊时，水分因受高温而迅速气化，会产生锡珠等不良现象。

回温方法：在不打开瓶盖的前提下，放置于室温中（25℃）自然解冻。回温时间到达2小时即可使用。

注意事项：未经上述充足的回温，请不要打开瓶盖。不可使用外部加热的方式来加速回温。

2、搅拌

锡膏在回温后，在使用前要充分搅拌。

目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥其特性。

方式：机器搅拌在1到2分钟，视搅拌机的机器而定。手工搅拌在60圈左右。

搅拌效果的判定：用刮刀挂起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺利的滑落，即可达到要求。（适当的搅拌时间因搅拌方式、机器及环境温度等因素有所不同，应在事前多做实验来确定）

3、印刷

（1）首次添加锡膏时，,将经充分搅拌的锡膏按刮刀长度区分，涂于钢板印刷起始位置,200mm刮刀首次添加为1/3罐,300～400mm首次添加为1/2罐. 注: 首次锡膏添加量依据:确保首次印刷时锡膏滚柱直径约1.5cm高度, 下锡角度良好。

（2）将经充分搅拌的锡膏涂于钢板印刷起始位置, 执行印刷作业时,注意不可添加至开孔.(距离钢板开孔约1cm)

（3）正常生产时添加锡膏频率为：当滚动的锡膏柱高度低于1cm时必须添加锡膏﹐添加量

为每次1/3罐。用刮刀将钢板上前侧,右侧,左侧锡膏刮除干净，将铲起的锡膏放在印刷

起始位置。

（4）将罐中锡膏以手动方式搅拌大约10秒钟。将经搅拌后的锡膏添加于钢板印刷起始位置

添加完成后继续印刷作业。将锡膏罐瓶口擦拭干净。将锡膏罐内盖盖上。将锡膏罐外盖

盖上并旋紧。将刮刀擦拭干净即完成锡膏添加作业。

（5） 若 30 分钟(含)以上不进行印刷,则必须把钢板上的锡膏收回至锡膏瓶中,并盖上内盖,且把钢板清洗干净。

包装：

1、 产品名称

2、 产品批号

3、 净重

4、 生产日期

5、 有效期

储存与安全注意事项

1、请在0-10℃，40－60%湿度下保存。

2、使用温度为25℃。

3、使用场所应该有通风系统。

4、避免接触皮肤。一旦接触皮肤，请用酒精彻底清洗。避免接触眼睛，避免长时间吸入焊锡膏挥发出来的水汽。

6、使用焊锡膏后，清洗双手。